聚四氟乙烯板合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標 常規(guī)板面尺寸（mm）  300×250  380×350 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制  銅箔厚度 0.035mm        0.018mm  厚度尺寸及公差（mm）  板  厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0  1.5、2.0 3.0、4.0、5.0  公  差  ±0.01  ±0.03  ±0.05  ±0.06  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板  單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切沖剪性能  ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層 ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層  抗剝強度  常態(tài)15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強度≥12 N/cm  化學性能  根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且可進行孔金屬化標名稱 測試條件 單位 指標數(shù)值 比  重  常  態(tài) g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸餾水中浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數(shù)   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數(shù) 升溫96℃/小時 熱膨脹系數(shù)×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常態(tài)  M.Ω  ≥5×103 恒定濕熱 ≥5×102 體積電阻  常態(tài)  MΩ.cm  ≥5×105  恒定濕熱 ≥5×104 插銷電阻 500V直流  常態(tài)  MΩ  ≥5×104 恒定濕熱 ≥5×102 表面抗電強度 常態(tài)  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數(shù) 10GHZ εr 2.55        2.65 （±2%）  介質(zhì)損耗角正切值  10GHZ  tgδ  ≤1×10-3 外  觀 符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標 型  號 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350  介電常數(shù)  2.25 2.65 3.0 3.50  外型尺寸  300×250  350×380 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8 1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0 4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板  單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層； ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層。 抗剝強度  常態(tài)≥12N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥10 N/cm  化學性能  根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且能進行孔金屬化指標名稱 測試條件 單位 指標數(shù)值 比  重 常  態(tài) g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數(shù)   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數(shù) 升溫96℃/小時 熱膨脹系數(shù)×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  態(tài)  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻  常  態(tài)  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱  ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  態(tài)  MΩ  ≥1×105  恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度  常  態(tài)  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2  恒定濕熱  ≥1.1  介電常數(shù) 10GHZ εr  2.         2.25  2.         2.65（±2%） 2.         3.0  3.5  介質(zhì)損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤1×10-3外  觀 符合微波印制電路基板材料國軍標規(guī)定指標 型  號 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介電常數(shù) 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸（mm）  300×250 350×380 440×550 500×500 460×610  600×500 840×840 840×1200 1500×1000   特殊尺寸可按客戶要求壓制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8  1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0  4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板 單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層。 ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層。 抗剝強度  常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm  化學性能  根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且能進行孔金屬化指標名稱 測試條件 單位 指標數(shù)值 比  重 常  態(tài) g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數(shù)   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數(shù) 升溫96℃/小時 熱膨脹系數(shù)×1  ≤5×10-5 收縮率  沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  態(tài)  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻 常  態(tài)  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱 ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  態(tài)  MΩ  ≥1×105 恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度 常  態(tài)  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數(shù) 10GHZ εr  2.         2.20 2.         2.55  2.65（±2%）  2.         3.0  3.5  介質(zhì)損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤7×10-4